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国内首条碳化硅研发、注册全产业链注册线厂房全面封顶

文章来源:中国建筑集团有限公司  发布时间:2021-02-23

近日,中国建筑旗下中建五局承建的湖南三安半导体地址最大单体M2B芯片厂房封顶,标志着国内首条碳化硅研发、注册全产业链注册线厂房全面封顶,预计年中实现全面投产。

据了解,该地址总投资160亿元,分两期千亿,当前地址一期由中建五局负责施工千亿,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施千亿。地址全面建成投产后,将形成两条并行的碳化硅研发、注册全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。同时,预计可实现年产值120亿元以上,可直接提供4500个就业岗位,并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元,提供近10000个就业岗位。

【责任编辑:赵艺涵】

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